Guía de selección de tubería para refrigeración líquida en centros de datos de IA
La refrigeración de centros de datos de IA representa la aplicación más nueva y de más rápido crecimiento para tubos de precisión de acero inoxidable. Con racks NVIDIA NVL72 que generan 100-120 kW de calor, la refrigeración líquida directa al chip requiere tubo de ultra alta pureza con tolerancias exigentes de acabado superficial y fuga de helio.
Zonas de Servicio del Sistema de Enfriamiento
| Servicio | Material | Especificación | Requisito Clave |
|---|---|---|---|
| CDU-to-Rack Supply/Return | 316L Electropolished | Ra ≤ 0.4 μm ID, He leak ≤ 10⁻⁹ | NVIDIA NVL72 Core Requirement |
| Rack Manifold Headers | 316L Bright Annealed | Ra ≤ 0.8 μm ID | Distribution piping |
| Facility Water Loop | 304L Welded | ASTM A312, SCH 10S | Cost-effective for large diameters |
| Heat Rejection (Cooling Tower) | 316L Welded | ASTM A358 | Chloride resistance for treated water |
| Instrument & Sensing Lines | 316L Seamless | OD 6-12mm, bright annealed | Precision small-diameter |
Ra ≤ 0.4 μm
Acabado de Superficie del Núcleo CDU
10⁻⁹ Pa·m³/s
Tasa de Fuga de Helio
100-120 kW
Carga Térmica por Rack
20-35 Tons
Por cada 100 MW de DC